Placering
Home
Produkter
Hempaprime CUI 275

Hempaprime CUI 275

Detaljer Downloads

Beskrivelse

Hempaprime CUI 275 er en fenolepoxy-forbedring baseret på hurtigtørrende, alkylamin-hærdet epoxymaling. Giver langvarig barrierebeskyttelse i malingssystemer i meget ætsende miljøer, herunder ved høje temperatur og fugtige forhold under varmeisolering.
Produktdatablad
Sikkerhedsdatablad

  • Egenskaber

    Hurtig overmaling. Stor temperaturbestandighed fra kryogene temperaturer op til 275°C (527°F) Kan påføres ved temperaturer ned til -10°C (14°F). Kan sprøjtes på varme overflader op til 204°C (400°F). Fremragende modstandsdygtighed over for revnedannelse i forhold til traditionelle fenolepoxy-malinger.

  • Anbefalet brug

    Hempaprime CUI 275 kan bruges i et bredt temperaturområde, hvor der typisk forekommer korrosion under isolering (CUI), samt på steder med cyklisk varmepåvirkning. Malingen kan specificeres til driftstemperaturer fra -196°C (-321°F) til 204°C (400°F), med sporadisk brug op til 275°C (527°F). Produktet reducerer markant risikoen for revner, når det påføres ved høje tørfilmtykkelser, sammenlignet med traditionel epoxyfenol-maling. Kan bruges til nybyggeri, vedligeholdelse og reparation, på kulstofstål og rustfrit stål, og under både isolerede og uisolerede forhold.

  • Markeder og påføring

    Oil and Gas/Downstream
    Oil and Gas/Upstream
    Thermal Power/Thermal power
    Marine/Marine dry dock
    Marine/Marine seastock
    Marine/Marine new build
    Infrastructure/Civil structures