Beskrivelse
Hempaprime CUI 275 er en fenolepoxy-forbedring baseret på hurtigtørrende, alkylamin-hærdet epoxymaling. Giver langvarig barrierebeskyttelse i malingssystemer i meget ætsende miljøer, herunder ved høje temperatur og fugtige forhold under varmeisolering.
-
Egenskaber
Hurtig overmaling. Stor temperaturbestandighed fra kryogene temperaturer op til 275°C (527°F) Kan påføres ved temperaturer ned til -10°C (14°F). Fremragende modstandsdygtighed over for revnedannelse i forhold til traditionelle fenolepoxy-malinger. Aluminiumspigmenteret. -
Anbefalet brug
Hempaprime CUI 275 kan bruges i et bredt temperaturområde, hvor der typisk forekommer korrosion under isolering (CUI), samt på steder med cyklisk varmepåvirkning. Produktet reducerer markant risikoen for revner, når det påføres ved høje tørfilmtykkelser, sammenlignet med traditionel epoxyfenol-maling. Kan bruges til nybyggeri, vedligeholdelse og reparation, på kulstofstål og rustfrit stål, og under både isolerede og uisolerede forhold. Hempaprime CUI 275 kan påføres ved temperaturer ned til -10°C (14°F) og er velegnet til påføring på varme overflader op til 204°C (400°F). -
Markeder og påføring
Oil and Gas/DownstreamOil and Gas/UpstreamThermal Power/Thermal power
