Το Hempaprime CUI 275 μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε ένα ευρύ φάσμα θερμοκρασιών όπου συνήθως εμφανίζεται διάβρωση υπό μόνωση (CUI) και επίσης όπου υπάρχει θερμικός κύκλος. Το προϊόν μειώνει σημαντικά τον κίνδυνο ραγισμάτων όταν εφαρμόζεται σε υψηλά DFT σε σύγκριση με τις παραδοσιακές εποξειδικές φαινολικές επικαλύψεις. Μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε νέες κατασκευές και εργασίες συντήρησης και επισκευής, σε ενανθρακωμένο και ανοξείδωτο χάλυβα, καθώς επίσης για σέρβις με και χωρίς μόνωση. Το Hempaprime CUI 275 μπορεί να εφαρμοστεί σε χαμηλές θερμοκρασίες έως -10°C (14°F) και είναι κατάλληλο για εφαρμογή σε θερμές επιφάνειες έως 204°C (400°F).