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Hempaprime CUI 275

Hempaprime CUI 275

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Descripción

Hempaprime CUI 275 es una mejora de epoxi fenólico basada en epoxi curado con alquilamina de secado rápido. Brinda una barrera de protección de larga duración en sistemas de recubrimiento para entornos altamente corrosivos, incluidas las condiciones de humedad y alta temperatura que se encuentran bajo el aislamiento térmico.
Ficha técnica
Ficha técnica de seguridad

  • Características

    Repintado rápido. Amplia resistencia térmica, desde temperaturas criogénicas hasta 275°C (527°F). Se puede aplicar a temperaturas de hasta -10°C (14°F). Se puede aplicar con pistola sobre superficies calientes hasta 204°C (400°F). Excelente resistencia al agrietado en comparación con los recubrimientos epoxi fenólicos tradicionales.

  • Uso recomendado

    Hempaprime CUI 275 puede usarse en un amplio rango de temperaturas donde la corrosión bajo aislamiento suele tener lugar y donde suele existir un ciclo térmico. Puede estar especificado para temperaturas operativas de -196°C (-321°F) a 204°C (400°F), con un margen esporádico de hasta 275°C (527°F). El producto reduce en gran medida el riesgo de grietas cuando se aplica en espesores de película seca altos en comparación con los recubrimientos fenólicos epoxi tradicionales. Su empleo es apto tanto para nuevas construcciones como para mantenimiento y reparaciones, en carbono y acero inoxidable y para un mantenimiento aislado y no aislado.

  • Mercados y aplicación

    Oil and Gas/Downstream
    Oil and Gas/Upstream
    Thermal Power/Thermal power
    Marine/Marine dry dock
    Marine/Marine seastock
    Marine/Marine new build
    Infrastructure/Civil structures