Hempaprime CUI 275

Açıklama

Hempaprime CUI 275, hızlı kuruyan alkilamin kürlü epoksi bazlı fenolik epoksi geliştiricidir. Termal yalıtımın altında bulunan yüksek sıcaklık ve ıslak koşullar dahil olmak üzere şiddetli korozif ortamlar için kat sistemlerinde uzun süreli bariyer koruma sağlar.
LOADING