Beschreibung
Hempaprime CUI 275 ist eine phenolische Epoxy-Verbesserung auf Basis von schnell trocknendem, alkylamingehärtetem Epoxy. Sie bietet einen dauerhaften Barriereschutz bei Beschichtungssystemen für hochgradig korrosive Umgebungen, auch bei hohen Temperaturen und unter nassen Bedingungen etwa im Kontakt mit Wärmeisolierungen.
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Eigenschaften
Schnell zu überstreichen. Breite Temperaturbeständigkeit von kryogen bis zu 275°C (527°F). Applikation bei Temperaturen bis herab auf -10°C (14°F) möglich. Hervorragende Rissbeständigkeit gegenüber herkömmlichen Epoxid-Phenol-Beschichtungen. Aluminium pigmentiert. -
Empfohlene Verwendung
Hempaprime CUI 275 eignet sich für einen breiten Temperaturbereich, wo es unter Isolierschichten typischerweise zu Korrosion kommt, und ebenso in Bereichen mit Temperaturwechselbeanspruchung. Im Vergleich zu traditionellen, Epoxyphenol-Beschichtungen vermindert das Produkt in bedeutendem Maße das Risiko von Rissbildungen, wenn es mit hoher TSD aufgebracht wird. Es lässt sich bei Neuanfertigungen ebenso wie bei Instandhaltung und Reparaturen einsetzen, auf Karbonstahl wie auf Edelstahl, bei isolierten und unisolierten Zuleitungen. Aufbringen lässt sich Hempaprime CUI 275 bei Temperaturen von bis zu -10°C (14°F) und das Produkt ist geeignet zur Anwendung auf bis zu 204°C (400°F) heißen Oberflächen. -
Märkte und Anwendung
Oil and Gas/DownstreamOil and Gas/UpstreamThermal Power/Thermal power
