Hempaprime CUI 275

Beschreibung

Hempaprime CUI 275 ist eine phenolische Epoxy-Verbesserung auf Basis von schnell trocknendem, alkylamingehärtetem Epoxy. Sie bietet einen dauerhaften Barriereschutz bei Beschichtungssystemen für hochgradig korrosive Umgebungen, auch bei hohen Temperaturen und unter nassen Bedingungen etwa im Kontakt mit Wärmeisolierungen.
  • Eigenschaften

    Schnell zu überstreichen. Breite Temperaturbeständigkeit von kryogen bis zu 275°C (527°F). Applikation bei Temperaturen bis herab auf -10°C (14°F) möglich. Kann auf heiße Oberflächen bis zu 204°C (400°F) aufgesprüht werden. Hervorragende Rissbeständigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Epoxid-Phenol-Beschichtungen.
  • Empfohlene Verwendung

    Hempaprime CUI 275 eignet sich für einen breiten Temperaturbereich, wo es unter Isolierschichten typischerweise zu Korrosion kommt, und in Bereichen mit Temperaturwechselbeanspruchung. Es kann für Betriebstemperaturen von -196°C (-321°F) bis 204°C (400°F) spezifiziert werden, mit sporadischer Toleranz bis zu 275°C (527°F). Im Vergleich zu traditionellen, Epoxyphenol-Beschichtungen vermindert das Produkt in bedeutendem Maße das Risiko von Rissbildungen, wenn es mit hoher TSD aufgebracht wird. Es lässt sich bei Neuanfertigungen ebenso wie bei Instandhaltung und Reparaturen einsetzen, auf Karbonstahl wie auf Edelstahl, bei isolierten und unisolierten Zuleitungen.
  • Märkte und Anwendung

    Oil and Gas/Downstream
    Oil and Gas/Upstream
    Thermal Power/Thermal power
    Marine/Marine dry dock
    Marine/Marine seastock
    Marine/Marine new build
    Infrastructure/Civil structures
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