Hempaprime Multi 500 wird als High-Build-Zwischenbeschichtung in Hochleistungsbeschichtungssystemen empfohlen, bei denen ein schnelles Handling und kurze Überstreichbarkeitsintervalle erforderlich sind. Aufgrund seiner schnellen Trocknung eignet sich das Produkt hervorragend für Projekte, bei denen es auf einen schnellen Durchsatz ankommt. Das Produkt kann auch als selbstgrundierende, Beschichtung und als Endanstrich in Hochleistungsbeschichtungs-Systemen verwendet werden. Geeignet für Anwendungen bis zu 10°C/50°F.
Bitte wenden Sie sich an Hempel, um technische Informationen zu erhalten.