Descripción
Hempaprime CUI 275 es una mejora de epoxi fenólico basada en epoxi curado con alquilamina de secado rápido. Brinda una barrera de protección de larga duración en sistemas de recubrimiento para entornos altamente corrosivos, incluidas las condiciones de humedad y alta temperatura que se encuentran bajo el aislamiento térmico.
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Características
Repintado rápido. Resistencia a un amplio rango de temperaturas, desde temperaturas criogénicas hasta los 275°C (527°F). Se puede aplicar a temperaturas de hasta -10°C (14°F). Excelente resistencia al agrietado en comparación con los recubrimientos fenólicos de epoxi tradicionales. Con pigmentos de aluminio. -
Uso recomendado
Hempaprime CUI 275 puede usarse para un amplio rango de temperaturas donde suele haber corrosión bajo aislamiento (CUI) y también donde hay un ciclo término. El producto reduce significativamente el riesgo de roturas cuando se aplica a espesores de película seca (DFT) altos en comparación con los recubrimientos fenólicos de epoxi tradicionales. Se puede usar en construcciones nuevas y en trabajos de mantenimiento y reparación, sobre acero inoxidable y al carbono y para servicio con y sin aislamiento. Hempaprime CUI 275 puede aplicarse a temperaturas de hasta -10°C (14°F) y es apta para la aplicación sobre superficies calientes de hasta 204°C (400°F). -
Mercados y aplicación
Oil and Gas/DownstreamOil and Gas/UpstreamThermal Power/Thermal power
