Hempaprime CUI 275

Descrizione

Hempaprime CUI 275 è un miglioramento epossidico fenolico a base di epossidici a rapida essiccazione e a catalisi alchilamminica. Fornisce una barriera di protezione di lunga durata nei sistemi di rivestimento per ambienti corrosivi severi, comprese le condizioni di alta temperatura e umidità che si trovano sotto l'isolamento termico.
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