Descrizione
Hempaprime CUI 275 è un miglioramento epossidico fenolico a base di epossidici a rapida essiccazione e a catalisi alchilamminica. Fornisce una barriera di protezione di lunga durata nei sistemi di rivestimento per ambienti corrosivi severi, comprese le condizioni di alta temperatura e umidità che si trovano sotto l'isolamento termico.
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Caratteristiche
Rivestimento facile Forte resistenza alle temperature estreme, da quella criogenica fino a 275°C (527°F). Può essere applicato a temperature fino a -10°C (14°F). Può essere applicato a spruzzo su superfici calde fino a 204°C (400°F). Eccellente resistenza alle rotture rispetto ai tradizionali rivestimenti epossidici fenolici. -
Uso raccomandato
Hempaprime CUI 275 può essere utilizzato in un ampio intervallo di temperature in cui si verifica tipicamente la corrosione sotto coibentazione (CUI) e in presenza di cicli termici. Può essere specificato per temperature di esercizio da -196°C (-321°F) a 204°C (400°F), con tolleranze sporadiche fino a 275°C (527°F). Rispetto ai tradizionali rivestimenti epossifenolici, il prodotto riduce significativamente il rischio di rotture quando viene applicato a DFT elevate. Può essere utilizzato nelle nuove costruzioni e nelle operazioni di manutenzione e riparazione, su acciaio al carbonio e acciai inossidabili e per servizio isolato e non isolato. -
Mercati e applicazione
Oil and Gas/DownstreamOil and Gas/UpstreamThermal Power/Thermal powerMarine/Marine dry dockMarine/Marine seastockMarine/Marine new buildInfrastructure/Civil structures
