Descrição
O Hempaprime CUI 275 é um aprimoramento epóxi fenólico com base de epóxi curado com alquilamina de secagem rápida. Ele fornece uma barreira de proteção duradoura em sistemas de revestimento para ambientes corrosivos severos, incluindo altas temperaturas e condições úmidas encontradas sob o isolamento térmico.
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Recursos
Repintura rápida. Ampla resistência a temperaturas de criogenia até 275°C (527°F). Pode ser aplicado em baixas temperaturas de até -10°C (14°F). Excelente resistência à rachadura em relação aos revestimentos epóxi fenólicos tradicionais. Pigmentado com alumínio -
Uso recomendado
O Hempaprime CUI 275 pode ser usado em uma ampla faixa de temperatura onde normalmente há corrosão sob o isolamento (CUI) e onde o ciclo térmico está presente. O produto reduz significativamente o risco de rachaduras quando aplicado em altas espessuras de película seca (DFT) em comparação com os revestimentos epóxi fenólicos tradicionais. Ele pode ser utilizado em construções novas e em manutenção e reparos, em aços carbono e inoxidáveis, e para serviços isolados e não isolados. O Hempaprime CUI 275 pode ser aplicado em baixas temperaturas de até -10°C (14°F) e é adequado para aplicação em superfícies quentes com até 204°C (400°F). -
Mercados e aplicações
Oil and Gas/DownstreamOil and Gas/UpstreamThermal Power/Thermal power
