Hempaprime CUI 275

Recouvrement rapide. Grande résistance aux températures cryogéniques jusqu’à 275°C (527°F). Peut s’appliquer à des températures allant jusqu’à -10°C (14°F). Peut être appliqué par pulvérisation sur des surfaces chaudes jusqu'à 204°C (400°F). Excellente résistance au craquelage comparé aux recouvrement en époxy phénolique traditionnels.

Hempaprime CUI 275 peut s’utiliser à une large plage de températures où une corrosion sous calorifuge se produit généralement, en présence d’un cycle thermique. Il peut être spécifié pour des températures de fonctionnement de -196°C (-321°F) à 204°C (400°F), avec une tolérance sporadique jusqu'à 275°C (527°F). Le produit réduit significativement le risque de craquelures lorsqu’il est appliqué à des EFS élevées, par rapport aux revêtements époxy phénoliques traditionnels. Il peut s’utiliser pour les constructions neuves, la maintenance et la réparation, sur le carbone et sur les aciers inoxydables, ainsi que pour un service isolé et non isolé.